四川省集成电路制造有限公司

半导体集成电路 ·
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标签：ic封装测试厂bga封装优势

  • BGA封装：揭秘其在IC封装测试中的优势与奥秘
    BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种常见的IC封装技术，它将芯片的引脚以球状焊点形式排列在芯片底部，通过这些焊点与印制电路板（PCB）上的焊盘进行连接。BGA封装具有高密度、小...
    2026-06-16
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