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标签：上海ic封装测试BGA

  • 揭秘上海IC封装测试BGA：BGA封装的原理与优势
    BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种广泛应用于高性能集成电路的封装技术。它通过将多个焊球排列在芯片底部，实现与PCB（印刷电路板）的连接。相较于传统的引脚封装，BGA封装具有更...
    2026-07-03
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